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电工电子实验平台



作者:李天雄 发布时间:2012-05-02 点击率:3126 编辑:李天雄

 

一、BGA热风返修焊接系统
 
简要介绍:
同志科技返修工作站BGA1600+系列产品,是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品,能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro SMD, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便,可靠地加工各种尺寸的PCB 板,特别是大型PCB板及各种形式的芯片的最佳设备。
性能指标:

 
输入电压:AC220V 50/60Hz 10A            
系统总功率:2150W
底部加热功率/最高温度:1350W/350-500℃   
底部预热面积:360*260MM
热风头加热功率/最高温度:800W/350℃      
温度反馈:RTD传感器, 闭环回路控制
热风头风流量:可选择:8,16,24 升/分       
适用芯片最大尺寸:70mm×70mm
适用芯片最小尺寸:5mm×5mm              
适用芯片最大重量:55g
适用PCB板最大尺寸:400mm×350mm        
PCB板最大厚度:3mm
适用芯片:BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), QFP
机器外形尺寸:600×500×600mm           
对中调节范围精度:0.025mm
芯片最小管脚间距:0.3mm

氮气无铅回流焊机
简要介绍:
T200N+增加了单通道温度曲线测试仪的功能(多通道备选),成为目前国际上氮气无铅回流焊机的扛鼎之作,填补国际国内市场的空白。加热器安装技术,温度更加均匀,温度均匀型达到10度以内,为目前业界最高标准。热风循环和排风技术,有效提高回流焊机内温度均匀度和热风循环的导流效果。仓门传动装置,确保回流焊机焊接完成后PCB在输出时平台不会振动,同时保证PCB焊接后芯片不会移位,有效提高焊接质量。采用节约氮气的技术,仓门打开后,氮气自动关闭,仓门关闭后,氮气自动打开。有效降低焊接时氮气的使用量,明显降低产品的使用成本。配置主动式排烟功能。方便焊接后废气的排放。增加了焊接后产生废气的过滤净化功能。使用更加环保。采用同志科技专利自动门技术,焊接完成后,仓门自动打开,有效提高生产效率,同时自动门技术配合密封装置,有效提高回流焊机炉腔的保温效果,同时达到了节约氮气的目的。
性能指标:
 
控温段数:40段,可根据实际的需要在软件中选择设定温区数量、焊接时间和温度等参数
温区数目:单区多段控制       
控温系统:电脑控制系统,SSR无触点输出(计算机选配)
温度准确度:±2℃           
 温度均匀性:最大±10℃
温度范围:室温-360℃        
 发热来源:红外线+热风对流方式
有效工作面积:230mm×260mm(大于A4纸)
焊接时间:3min ± 1min       
氮气流量:0-5L/min(氮气源选配)
温度曲线:可根据需要实时设定、调整和保存温度曲线,同时可以实时检测和分析被焊接
电路板上面实际的温度
冷却系统:横流式均衡快速降温 
排烟接口:标配Φ90mm
控制软件:TORCH同志科技      
额定电压:AC单相,220V;50Hz
额定功率:3.8KW              
平均功率:1.2KW

 
手动高精度点胶机

简要介绍:
操作使用简便手动点胶机通过针筒压力、滴胶时间、针孔大小来控制滴出胶体大小,此三种因素经调定后,经过脚踏开关触发就会滴出均等的数量胶体(相差不超过0.1%)。功能多样手动点胶机不但可以用于点胶操作,还可以用于点锡,在实验过程中省去了为个别PCB板做模板的开支,又能保证良好的焊接质量,受到众多实验室和科研单位的青睐。
性能指标:

电源:220VD
气源:70-100psi气源E
标准配置:主机一台点胶架一台针头6只(孔径不同)
台式高精度手动丝印机

简要介绍:
手动高精密丝印机,无电气件和气动件(气动推杆除外),通过精密导轨实现刮刀的运动,确保刮刀和模板之间的无缝接触,来保证印刷的精度,利用吸附于平台上的磁性顶针和固定于平台上的万能顶针完成对PCB的精密对位和支撑,来保证印刷时的精密脱模。同时方便各种类型和各种形状电路板的印刷。利用半自动印刷机两面固定的技术实现模板的精密安装,非常方便模板的安装。整机采用双刮刀设计,刮刀压力的调节通过机械限位调整,同时刮刀采用自适应设计;同时通过机械保险来完成两个刮刀上升和下降位置的平衡,整机固定模板的固定架可以通过圆轴导轨自由调整,不同大小尺寸的模板可以非常方便安装在本机上,模板的升降通过手动完成,配合气动推杆轻松完成。本机x、y、z和角度四轴都可以精密调整,通过调整四轴实现PCB板上的焊点和固定于模板框架上的模板相应开孔坐标的一一对应,并通过平台的上升下降调整PCB和模板之间的距离,刮刀机构固定并运行在平行导轨上,刮刀分为前后刮刀,可以交互上升,下降,完成1步骤后,前(后)刮刀下降到印刷位置,然后向后(前)运动,运动完成后,前(后)刮刀上升到原始位置,印刷完成。
性能指标:

最大印刷面积:300X400mm
刮刀尺寸:200mm,304mm(可选),前后行程大于410mm
最大钢板尺寸:400X500mm,模板框架宽度可调,四点定位平面,保证PCB板和模板的水平度
刮刀角度(刮刀面于模板面):60度
刮刀材质:不锈钢(或定做其他材质)
调整精度:小于0.01mm
重复精度:小于0.03mm,重复误差极小
 
视频对位系统

简要介绍:
本机提供了一个能在 X 轴向、Y 轴向、Z 轴向可调节的 PCB 定位贴片平台,同时贴片 头能够任意角度旋转,充分保证了对位的高度精确(精度可达到 0.01mm)。自带真空发生器, 可以方便的拾取各种IC元器件。通过四维方向的调整和高清晰光学CCD摄像镜头,配合专业 光学镀膜棱镜,使 QFP.PLCC 等精密管脚 IC 的贴装显的非常容易。可以非常方便的将精密的 IC 贴装通过视觉对位贴装到 PCB 板上,实现了高精度元器件的稳定贴装,同时防止手动贴 片时,因手颤抖带来的误差。 另外,它还具有配置灵活的优点,系统自带光源,提高图像的清晰度,进一步提高贴片对位的精度。它配合真空贴片泵使用,通过手动开关控制真空气源,可以方便的实现任何细小间距芯片如 QFP、PLCC、BGA 等的准确定位、快速贴装。同时配备 X-Y 轴精密机械定位平台,使微小间距芯片的贴装定位更准确,更容易。
性能指标:

具有机械4维自由度: 配有X、Y轴紧密机械定位平台可实现X、 Y轴方向的微调,上下(Z轴向)可自由 调整,同时θ角可自由旋转。
视觉系统:专业彩色高清晰度 CCD 摄像机配合光学镀膜棱镜,完成精密 IC 的高清晰成像.从而方便快捷的完成 IC 的贴装.
图像:最大可达50倍,轻松完成精密IC的贴装.
光源:蛇形照明光源配合氯素灯,可以任意角度调整,方便不同角度IC的成像,同时专业的 氯素灯杯,使视觉成像更加清晰.
定位精度可达:0.01mm

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