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美信DIY大赛

作者:顾强,方华启,牛盼情时间:2013-05-22点击数:编辑:雷志阳

来自控制科学与工程系科技创新基地的顾强,方华启,牛盼情三位同学参加美信DIY大赛获得国家一等奖。

美信公司一直致力于为广大工程师提供最优化的模拟、电源高集成度芯片解决方案,此次和与非网共同举办的工程师DIY设计大赛,意在帮助FPGA应用领域的工程师了解最新的FPGA产品并解决其设计中遇到的模拟、电源相关问题,为此本次大赛特别提供赛灵思最新ZED开发板和美信公司指定功能芯片,鼓励大家发挥自身主动性及创造性,将FPGA设计与美信公司模拟解决方案相结合完成创意设计。

基于ZED开发平台的多轴串联控制系统利用全新的ZedBoard开发系统,设计一种新颖的多轴串联运动控制系统。该系统将多电机驱动、电机控制器、多电机串联控制器、在线调试等功能在一块处理器芯片中实现。该设计突出了ZYNQ-7000系列处理器资源丰富、配置灵活的特点,利用软硬件协同设计方法,在大大扩展系统功能的基础上,有效地缩短了开发时间。

基于ZED开发平台的多轴串联控制系统主要创新点有:

1、利用ZYNQ处理器实现了多轴串联控制系统及其上位机,可以实现控制器参数动态整定。

2、结合多轴串联控制系统的需求和特点,利用嵌入式系统软硬件协同设计方法,实现高效的系统开发。

3、利用Matlab科学计算软件协助嵌入式系统的开发和控制器的设计与调试,提高控制器开发的效率和灵活性。

4、采用单片ZYNQ处理器芯片实现了多台电机驱动单元、串联控制单元和上位机调试软件,大大降低了系统成本。

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