电工电子科技创新中心获微软创新杯嵌入式开发竞赛中国区冠军

在5月16日结束的微软“创新杯”嵌入式开发竞赛中，我校电工电子科技创新中心学生李江晨、彭浩、黄威组成的Carbon Footprint团队获得中国区冠军，并将于7月3号赴波兰华沙参加该项目全球决赛。这也是电工电子科技创新中心连续两年晋级微软“创新杯”全球总决赛。

该团队成员全部来自电子科学与技术系0707班，他们三人自大二开始，组队参加了多项比赛，并取得了较好成绩。他们于2009年12月份报名参加了微软“创新杯”嵌入式开发项目的比赛，经过半年的努力、三轮选拔、大大小小十几次测试，该团队终于从全球几千支团队中脱颖而出，获得中国区冠军，晋级全球决赛。

嵌入式开发项目主要考察选手运用嵌入式产品解决生活中实际问题的能力，所开发的产品能否有较大的市场前景以及较大的推广价值。电工电子科技创新中心学生毛彪、彭浩、张玄、唐秀东组成的iSee团队在该项目中摘得2009年中国区冠军，并赴埃及开罗参加全球决赛获全球第二名。

据悉，微软“创新杯”已举办8届，成为世界上规模最大的学生科技竞赛，有超过30万名来自100个国家和地区的学生参与。