2017密苏里科技大学EMC实验室实习项目周记(13)

作者:编辑:刘艳红发布:2017-10-09点击量:

1.公共篇

实习的最后一周,在离别的氛围中,本次实习的同学们都迎来了最终的答辩。离别是另外一种形式的再出发,在此仅代表参加本次实习的全体同学,感谢华中科技大学为本科生们提供宝贵的海外实习机会,感谢启明学院刘老师的帮助与支持!感谢国家留学基金委对我们实习期间的经济资助!感谢密苏里科技大学电磁兼容实验室老师,学生们和郑亚虹教授的指导与帮助!

2.个人篇

2.1 汪睿哲(电气学院14级提高班)

本周是我在罗拉的最后一周了,我将在下周三搭乘回国的航班返程。最后一周,我顺利的将我的工作全部完成。在屡次修改模型,但又屡次得不到正确结果之后,我终于改掉了所有之前模型存在的错误,成功的得到了正确的结果。三个部分的microstrip对天线的耦合电压之和与全波仿真所得结果相符。

图1 三部分耦合电压和与全波仿真比较(dB)

图2 三部分耦合电压和与全波仿真比较(mag)

分析每一个部分的microstrip对天线的耦合电压,也能够对实际模型中RFI的抑制工作起到很重要的作用。

图3 每一部分的耦合电压(dB)

图4 每一部分的耦合电压(mag)

2.2 李颖洁(光电实验班14级)

这一周,我主要对我的电路设计做了实验,主要是测试各个芯片的性能以及电容的充放电能力。

下图是测试芯片LTC4425的实验结果,得到了预期的效果。

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图5 万用表测试芯片LTC4425

我们测试了1F,5F和10F电容的充放电速度,以确定采用的超级电容的型号。

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图6 超级电容型号示意图

经过本次测试,我们决定在电路中采用10F电容。

通过本次实验,我们确定了主要电容的功能,但是本次实验也暴露了设计里面的很多问题,所以我另外设计了一份设计图。

图7 设计图示例

我们购进了相关器件,准备下一周开始用实验验证相关的电路。

2.3 吴涛(土木学院工程力学1402班)

这一周我完成了利用图像变换技术来检测对抗样本,程序在学校的集群计算机上运行出来比较满意的结果,到此我的实习任务基本上完成了,剩下的时间就是把自己三个月的工作写成一个完整的report。

图8 编写的检测对抗样本部分程序

接下来就是要考虑自己的申请了,导师希望我留在这里,但我还是决定多申请一些学校,最后视录取情况而定。最后一周工作量不大,还可以空出时间来玩玩摄影,罗拉的景色还是很不错的。

图9 罗拉的风景

2.4 夏圣煊(电信学院14级电子信息工程专业)

本周关于DF,DK提取的项目我主要做的是各个变量对于DF提取公式sensitivity的研究,具体方法就是在MATLAB里面对于这个表达式的几个自变量,分别加上一个正态分布的噪声,然后去计算DF的标准差。另一个工作就是对每个自变量求其一阶偏导,方法就是对每个自变量加上一个很微小的变化,然后去计算DF的变化,两者相比。

对于等式分析时所运用的数据,我们是用的xinyao的板子的geometry,分别设置不同的spacing来改变coupling的strong和weak的程度,然后设置成常数的DF和DK输入FEMAS,然后分别导出不同coupling情况下的RLC矩阵和S参数的csv文件。其中RLC对于这种固定的cross-section基本是常数,S参数我们可以得到Sdd和Scc的形式从而得出alpha1和alpha2的值。

图10正态分布误差对结果的影响 图11 各个参数的部分偏导的对数值

另一个就是关于ESM的research,之前由于aperture对于loop的其中一种orientation由于形成了波导截止频率的问题导致不能得到如期的效果,所以Dr.Victor让我做一下water layer的attenuation的实验,分别改变水层厚度,去测试不同的aperture和其他情况下,S21的整个的曲线。

图12 没有aperture时S21随水层变化的曲线 图13 2X1inch的aperture时S21曲线

图14 2X0.5inch的aperture的S21曲线 图15 1X1inch的带通孔的aperture的S21曲线

2.5刘顺 (光电信息科学与工程专业工程科学1401班)

开始的SMA 接头阻抗较低,而在两层板里阻抗则得到了提升。同时在组会的时候从老师和学长那里得到可能的原因是anti pad 比较小。 接下来我调整了实验板的antipad得到了适当的阻抗。

而在新的SMA的设计中我们也将过孔距离调整好,这样就能减小回波反射。同时connector 的阻抗也通过anti pad 进行调整,整个板子的阻抗的每一部分都得到了有效控制。

图一调整好的antipad

2.6王宇飞( 电信学院电子信息工程1404班 )

本周完成了final presentation,主要是总结了之前的两个项目成果,第一个是为Cypress做的IC pin的测量,第二个是Intel的TVS diode的测量与建模。

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